適用場(chǎng)合:采用先進(jìn) MEMS 技術(shù)、高純度單晶硅材質(zhì)、優(yōu)異的懸 浮式結(jié)構(gòu),并結(jié)合先進(jìn)的智能單片機(jī)技術(shù)與傳感器應(yīng) 用 工藝精心設(shè)計(jì)而成。
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